PACKEXPO CHICAGO 2026 ALIM HEYETİ
Sayın Üyemiz,
Türkiye Odalar ve Borsalar Birliğinden (TOBB) Odamıza gelen yazıda;
18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois'de PACK EXPO International 2026 fuarının düzenleneceği bildirilmekte olup, söz konusu fuarda, paketleme, işleme, otomasyon ve ambalaj teknolojilerindeki en son yeniliklerin sergilendiği ifade edilmektedir. Ayrıca bahse konu fuara sektörün önde gelen firmalarının yanı sıra yaklaşık 45.000 sektör profesyonelinin katılımının beklendiği ifade edilmektedir. Ücretsiz fuar girişinden ve heyet avantajlarından yararlanabilmek için kabul edilen delegelerin kayıtlarının ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleşeceği belirtilmektedir.
Yazıda devamla, katılımcıların uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarının taraflarınca karşılanacağı ve heyet hizmet bedelinin kişi başı 100 ABD doları olduğu açıklanmaktadır. Heyet kaydı tamamlanan katılımcılara davet mektubu temin edileceği ve Uygunluk ve Konsolosluk Bölümünün kapasitesi doğrultusunda, grup vize randevusu talebi konusunda destek sağlanabileceği bildirilmekte ancak bu desteğin vize randevusu veya vize verilmesini garanti etmediği vurgulanmaktadır. Söz konusu heyete katılmak ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen üyelerimizin 4 Eylül 2026 tarihine kadar Naz Demirdöven (naz.demirdoven@trade.gov) ve Ayşesu Celasun (aysesu.celasun@trade.gov) ile iletişime geçebilecekleri belirtilmektedir.
Bilgilerinize sunarım.
Saygılarımla,
Mustafa KALYONCU
Genel Sekreter
